| 微间隙结构的温度场测量与分析 |
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| 引用本文： | 周志鹏,许阁,刘超,张金松.微间隙结构的温度场测量与分析[J].计量与测试技术,2016(6):79-81. |
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| 作者姓名： | 周志鹏 许阁 刘超 张金松 |
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| 作者单位： | 上海大学机电工程与自动化学院,上海,200072 |
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| 摘 要： | 随着高功率、高性能集成电路的快速发展,芯片的散热面临着巨大挑战。微间隙结构具有长度和宽度尺寸较大、高度尺寸微小的特点,容易在芯片散热面构造,有利于实现高热导率的微流体散热。本文提出了微间隙结构温度场的测量方法,采用3×3阵列的9个0603型贴片式温度传感器,测量在两相流通过被热源加热的微间隙结构时的温度场。微间隙的四个角的温度最高,中间区域温度较低。微间隙的温度场分布为两个区域:有效散热区和热点区,呈"十"字型分布。研究了微间隙结构在气液两相流的散热技术下的散热性能及特点,并得出气液两相流在微间隙中的散热效果优于单相流。
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| 关 键 词： | 温度场测量 微间隙结构 气液两相流 散热 |
Measurement and Analysis of the Temperature Field in the Microgap Structure |
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