在陶瓷粉末表面化学镀包复金属 |
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引用本文: | 蔡克峰,李成红,袁润章.在陶瓷粉末表面化学镀包复金属[J].电镀与环保,1994(2). |
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作者姓名: | 蔡克峰 李成红 袁润章 |
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作者单位: | 武汉工业大学 |
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摘 要: | 采用化学镀方法,以联氨作还原剂,在陶瓷粉表面制备(NbTi)C-Ni及(NbTi)C-NiMO包覆粉末,目的是提高陶瓷-金属复合材料的力学性能。用X射线衍射、扫描电镜及电子探针等对包覆粉末进行分析,结果表明包覆上去的镍及镍钼合金呈球状,平均粒径约0.3μm,达到了陶瓷相与金属相充分分散之目的。
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