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在陶瓷粉末表面化学镀包复金属
引用本文:蔡克峰,李成红,袁润章.在陶瓷粉末表面化学镀包复金属[J].电镀与环保,1994(2).
作者姓名:蔡克峰  李成红  袁润章
作者单位:武汉工业大学
摘    要:采用化学镀方法,以联氨作还原剂,在陶瓷粉表面制备(NbTi)C-Ni及(NbTi)C-NiMO包覆粉末,目的是提高陶瓷-金属复合材料的力学性能。用X射线衍射、扫描电镜及电子探针等对包覆粉末进行分析,结果表明包覆上去的镍及镍钼合金呈球状,平均粒径约0.3μm,达到了陶瓷相与金属相充分分散之目的。

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