PCB选择性树脂塞孔不良探讨

<正>0引言近年来，5G用印制电路板（printed circuit board,PCB）需求量暴增，为保证产品质量和可靠性，在该类PCB生产中使用树脂塞孔工艺。为提升树脂塞孔工艺能力、品质和产量，许多工厂使用选择性真空树脂塞孔机。选择性树脂塞孔采用一次塞二方式（一次塞两面方式），即两面塞孔方式，先从正面塞孔（背钻孔较多的一面），控制塞孔速度15～30 mm/s，保证80%～90%出墨；完成正面塞孔后不烤板，再从反面塞孔，控制塞孔速度20～40 mm/s，塞孔后自检目视两面无树脂塞孔凹陷。两面塞孔方式可提升产量和效率，是一种非常重要和应用广泛的工艺流程。由于线路板多功能的要求以及表观要求严格，塞孔容易发生品质问题，如塞孔不良等。