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微小群孔阵列的照相电解加工技术研究
引用本文:孙毅,曲宁松,李寒松,李冬林,刘建.微小群孔阵列的照相电解加工技术研究[J].机械制造与自动化,2009,38(2).
作者姓名:孙毅  曲宁松  李寒松  李冬林  刘建
作者单位:南京航空航天大学,江苏省精密与微细制造技术重点实验室,江苏,南京,210016
基金项目:江苏省基金,国家高技术研究发展计划(863计划),南京航空航天大学科研创新基金 
摘    要:微小群孔结构广泛地应用于各领域,其加工技术日益受到关注.基于照相电解加工理论,研究了电解液浓度、电解液压力、加工电压等参数对群孔加工结果的影响.研究表明,高电压、高电解液压力能有效提高微小群孔的尺寸均匀性;低电压、低电解液浓度能显著降低微小群孔的锥度;采用高低电压结合的方法进行加工,获得了较好的群孔尺寸均匀性,降低了群孔锥度,很好地满足了加工要求.

关 键 词:微小群孔  照相电解  微细加工

Micro Array-holes Produced by Photographic Electrochemical Machining
SUN Yi,QU Ning-song,LI Han-song,LI Dong-lin,LIU Jian.Micro Array-holes Produced by Photographic Electrochemical Machining[J].Machine Building & Automation,2009,38(2).
Authors:SUN Yi  QU Ning-song  LI Han-song  LI Dong-lin  LIU Jian
Abstract:
Keywords:
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