| 金属间化合物的形成引发Sn-Bi晶须的生长 |
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| 引用本文： | 何洪文,徐广臣,郝虎,郭福.金属间化合物的形成引发Sn-Bi晶须的生长[J].稀有金属材料与工程,2010,39(Z1). |
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| 作者姓名： | 何洪文 徐广臣 郝虎 郭福 |
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| 作者单位： | 北京工业大学,北京,100124 |
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| 基金项目： | 教育部新世纪优秀人才支持计划资助项目 |
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| 摘 要： | 电流密度为3×103A/cm2和环境温度100℃的实验条件下,在Cu/共晶SnBi焊点/Cu焊点的阴极和阳极Cu基板上都发现了晶须的生长。经EDX检测可知,其成分为Sn-Bi的混合物。抛光后发现,大量的Cu6Sn5金属间化合物附着在Cu基板上。结果表明:随着通电时间的延长,SnBi钎料在电迁移的作用下发生了扩散迁移,在Cu基板上形成了薄薄的钎料层。在焦耳热和环境温度的作用下,钎料层中的Sn与Cu基板中的Cu反应生成了大量的Cu6Sn5金属间化合物。这些金属间化合物的形成导致在钎料层的内部形成了压应力。为了释放压应力,Sn-Bi钎料以晶须的形式被挤出。
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| 关 键 词： | 晶须 金属间化合物 电迁移 焦耳热 压应力 |
Sn-Bi Whisker Growth Induced by Intermetallic Compound Formation |
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| He Hongwen,Xu Guangchen,Hao Hu,Guo Fu.Sn-Bi Whisker Growth Induced by Intermetallic Compound Formation[J].Rare Metal Materials and Engineering,2010,39(Z1). |
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| Authors: | He Hongwen Xu Guangchen Hao Hu Guo Fu |
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| Affiliation: | He Hongwen,Xu Guangchen,Hao Hu,Guo Fu (Beijing University of Technology,Beijing 100124,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | whisker intermetallic compound electromigration Joule heating compressive stress |
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