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| 续写C51的经典——新一代整合芯片组MCP61登场 | |
| 引用本文： | 刘宗宇.续写C51的经典——新一代整合芯片组MCP61登场[J].微型计算机,2006(27):13-14. |
| 作者姓名： | 刘宗宇 |
| 摘 要： | 代号为C51的整合芯片组主板无疑是近期AMD低端平台的主力．凭借不俗的3D性能受到消费者的欢迎。现在市场上又出现了一款被称为MCP61的整合芯片组主板．它的性能是否比C51更高．和C51相比有什么区别呢？ |
| 关 键 词： | 整合芯片组 C51 3D性能 消费者 AMD 主板 低端 |
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