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组装工艺过程对瓷介电容器可靠性的影响
引用本文:庄国浦.组装工艺过程对瓷介电容器可靠性的影响[J].混合微电子技术,1998,9(2):22-30.
作者姓名:庄国浦
摘    要:混合集成电路的组装工艺对片式电容器的性能会带来影响。本文对混合电路中片式电容器经过环境试验后的失效现象进行了分析,并提出了组装片式电容器的合理工艺,以提高其可靠性。

关 键 词:瓷介电容器  失效  应力  交界处  组装工艺  可靠性
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