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| 无铅焊料的新发展 | |
| 引用本文： | 鲜飞,曹永刚,李淑雯. 无铅焊料的新发展[J]. 印制电路信息, 2002, 0(11): 58-60 |
| 作者姓名： | 鲜飞 曹永刚 李淑雯 |
| 作者单位： | 烽火通信科技股份有限公司 |
| 摘 要： | 传统焊接技术使用锡铅焊料,对环境造成严重伤害。该文从环保角度出发,阐述了应用无铅焊料的必然性,并介绍了无铅焊料近几年的发展,指出现阶段无铅焊料离市场要求还有一定差距。 |
| 关 键 词： | 焊接 无铅焊料 |
The New Development in Lead-free Solders |
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