| 不同工艺对SiC/Cu复合材料界面结合的影响 |
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| 引用本文： | 黎寿山,王海龙,刘瑞瑜,范冰冰,王春华,吴曰送,张锐.不同工艺对SiC/Cu复合材料界面结合的影响[J].稀有金属材料与工程,2007,36(Z1). |
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| 作者姓名： | 黎寿山 王海龙 刘瑞瑜 范冰冰 王春华 吴曰送 张锐 |
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| 摘 要： | 采用包裹法和机械合金法制备了SiC∶Cu为20∶80(体积比)的SiC/Cu复合材料.采用XRD,SEM及EDAX能谱对粉体和烧成样品的物相、断口显微形貌及断口物质成分进行了表征.结果表明:采用包裹法在制备复合粉体过程中出现Cu2O,其含量在烧结过程中减少,包裹法制备的烧成样品SiC颗粒和Cu结合成"核-壳"结构,两相分布比机械合金法更均匀,界面结合更好,强度更高.
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| 关 键 词： | 包裹法 机械合金法 SiC/Cu复合材料 |
Effect of Different Processes on SiC/Cu Composites Interface Bonding |
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| Li Shoushan,Wang Hailong,Liu Ruiyu,Fan Bingbing,Wang Chunhua,Wu Yuesong,Zhang Rui.Effect of Different Processes on SiC/Cu Composites Interface Bonding[J].Rare Metal Materials and Engineering,2007,36(Z1). |
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| Authors: | Li Shoushan Wang Hailong Liu Ruiyu Fan Bingbing Wang Chunhua Wu Yuesong Zhang Rui |
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