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| 高功率密度电源模块磁芯粘接的工艺可靠性 | |
| 作者姓名： | 臧艳丽 周文军 詹亿兴 高虎 |
| 作者单位： | 连云港杰瑞电子有限公司 |
| 摘 要： | 新型高功率密度电源模块采用芯片塑封的工艺方式,实现磁芯、元器件、印制板(PCB)和塑封料的一体式封装.磁芯设计采用绕组内置在印制板内部,并采用扁平磁芯装配的方式实现磁芯的电气功能.由于磁芯材料、粘接材料和印制板之间的材料性能不匹配,环境试验中产生的粘接内应力过大会直接造成磁芯材料产生裂纹甚至断裂失效,严重影响了电源产品... |
| 关 键 词： | 电源模块 塑封 磁芯粘接工艺 粘接材料 可靠性 |