| 空位对Cu/Sn焊点中Cu3Sn层元素扩散的影响 |
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| 引用本文： | 任二花,李晓延,张虎,韩旭. 空位对Cu/Sn焊点中Cu3Sn层元素扩散的影响[J]. 电子元件与材料, 2022, 41(4): 381-386. DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2022.1560 |
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| 作者姓名： | 任二花 李晓延 张虎 韩旭 |
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| 作者单位： | 北京工业大学 材料与制造学部, 北京 100124 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金面上项目(51975013)； |
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| 摘 要： | 为了探究温度和空位浓度对Cu3 Sn层中各元素扩散行为的影响,基于分子动力学方法,使用LAMMPS软件模拟了Cu3 Sn层上空位浓度以及温度对各元素扩散系数的影响.结果表明,Cu3 Sn层各元素的扩散系数均随温度的升高而增大.与不含空位相比,当Cu3 Sn层中存在10％空位时,原子运动更加剧烈,扩散系数增大.进一步研究...
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| 关 键 词： | 扩散 空位 Cu3Sn 扩散系数 分子动力学模拟 |
Effect of vacancy on element diffusion in Cu3 Sn layer for Cu/Sn solder joints |
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| REN Erhua,LI Xiaoyan,ZHANG Hu,HAN Xu. Effect of vacancy on element diffusion in Cu3 Sn layer for Cu/Sn solder joints[J]. Electronic Components & Materials, 2022, 41(4): 381-386. DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2022.1560 |
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| Authors: | REN Erhua LI Xiaoyan ZHANG Hu HAN Xu |
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