| 厚膜陶瓷基片通孔填充工艺 |
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| 引用本文： | 黄翠英. 厚膜陶瓷基片通孔填充工艺[J]. 电子工艺技术, 2022, 43(2): 77-80. DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2022.02.005 |
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| 作者姓名： | 黄翠英 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所,四川 成都 610036 |
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| 摘 要： | 随着厚膜电路技术的发展,混合集成电路的集成度越来越高,要求提高混合集成电路陶瓷基片布线密度,而陶瓷基片双面布线是提高集成密度的较好方式之一.双面布线需要在厚膜陶瓷基片上制作通孔,并对通孔进行导体填充,以实现陶瓷基片正反两面电性能导通和散热等功能,而制作性能良好的导体孔柱是厚膜工艺的难点.重点介绍了通过优化填孔设备压力参...
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| 关 键 词： | 厚膜 陶瓷基片 通孔填充 双面互连 |
Process of Thick Film Ceramic Substrate Via-filling |
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| HUANG Cuiying. Process of Thick Film Ceramic Substrate Via-filling[J]. Electronics Process Technology, 2022, 43(2): 77-80. DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2022.02.005 |
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| Authors: | HUANG Cuiying |
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| Abstract: | |
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