| 石墨烯MEMS压力传感器Au/Sn共晶键合气密性封装 |
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| 引用本文： | 朱泽华,王俊强,陈绪文,齐越.石墨烯MEMS压力传感器Au/Sn共晶键合气密性封装[J].电子元件与材料,2022,41(3):304-308. |
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| 作者姓名： | 朱泽华 王俊强 陈绪文 齐越 |
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| 作者单位： | 中北大学 仪器与电子学院, 山西 太原 030051,中北大学 仪器与电子学院, 山西 太原 030051;中北大学 前沿交叉科学研究院, 山西 太原 030051 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(61804137)； |
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| 摘 要： | 针对石墨烯MEMS压力传感器气密性封装的需求，设计出一种用于石墨烯MEMS压力传感器芯片级Au/Sn共晶键合工艺方法。石墨烯压力传感器芯片键合密封环金属采用50/400 nm的Cr/Au,基板键合密封环金属采用50/400/500/3 nm的Cr/Au/Sn/Au。随后使用倒装焊机在280℃以及8 kN的压力环境下保持6 min,完成芯片与基板的Au/Sn互溶扩散键合工艺，从而实现石墨烯压力传感器芯片的气密性封装。对键合指标进行测试，平均剪切力达20.88 MPa,平均漏率为4.91×10-4 Pa·cm3/s,满足GJB548B-2005的要求。通过比较键合前后的芯片电学特性，石墨烯敏感结电阻平均值变化了1.1%,具有较高的稳定性。此外键合界面能谱测试结果符合Au/Sn键合金属合金元素组分，为石墨烯MEMS压力传感器低成本、高效率气密性封装奠定了基础。
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| 关 键 词： | 石墨烯 MEMS压力传感器 Au/Sn键合 气密封装 |
Hermetic package of graphene MEMS pressure sensor with Au/Sn eutectic bonding |
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| ZHU Zehua,WANG Junqiang,CHEN Xuwen,QI Yue.Hermetic package of graphene MEMS pressure sensor with Au/Sn eutectic bonding[J].Electronic Components & Materials,2022,41(3):304-308. |
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| Authors: | ZHU Zehua WANG Junqiang CHEN Xuwen QI Yue |
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