| TO型激光器多芯片共晶贴片工艺 |
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| 引用本文： | 高晓伟,张媛,侯一雪,刘彦利. TO型激光器多芯片共晶贴片工艺[J]. 电子工艺技术, 2022, 43(2): 101-104. DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2022.02.011 |
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| 作者姓名： | 高晓伟 张媛 侯一雪 刘彦利 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第二研究所,山西 太原 030024 |
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| 基金项目： | 中国电科集团国际合作项目 |
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| 摘 要： | 以低熔点合金焊接原理为基础,介绍了全自动共晶贴片机设备,对共晶焊接热台气氛保护进行了流体仿真研究,进行了多芯片共晶焊接试验,并测量了焊接产品相关精度.通过对共晶焊接后焊接效果质检以及精度测量结果分析,工艺试验达到预期的效果,满足了目前产品市场化指标.研究结论对于提高5G芯片本身的质量和可靠性提供了有力保障,对推动半导体...
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| 关 键 词： | 共晶 贴片 封装 工艺 |
Eutectic Bonding of TO-type Laser Multi-chips |
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| GAO Xiaowei,ZHANG Yuan,HOU Yixue,LIU Yanli. Eutectic Bonding of TO-type Laser Multi-chips[J]. Electronics Process Technology, 2022, 43(2): 101-104. DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2022.02.011 |
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| Authors: | GAO Xiaowei ZHANG Yuan HOU Yixue LIU Yanli |
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