| 3D集成晶圆键合装备现状及研究进展 |
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| 引用本文： | 王成君,胡北辰,杨晓东,武春晖.3D集成晶圆键合装备现状及研究进展[J].电子工艺技术,2022,43(2):63-67. |
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| 作者姓名： | 王成君 胡北辰 杨晓东 武春晖 |
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| 作者单位： | 东南大学机械工程学院,江苏 南京 211189;中国电子科技集团公司第二研究所,山西 太原 030024,中国电子科技集团公司第二研究所,山西 太原 030024 |
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| 摘 要： | 硅基异构集成和三维集成可满足电子系统小型化高密度集成、多功能高性能集成、小体积低成本集成的需求,有望成为下一代集成电路的使能技术,是集成电路领域当前和今后新的研究热点.硅基三维集成微系统可集成化合物半导体、CMOS、MEMS等芯片,充分发挥不同材料、器件和结构的优势,可实现传统组件电路的芯片化、不同节点逻辑集成电路芯片...
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| 关 键 词： | 晶圆键合 异构集成 3D IC 共晶键合 直接键合 混合键合 |
Current Situation and Research Progress of 3D Integration Wafer Bonding Equipment |
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| WANG Chengjun,HU Beichen,YANG Xiaodong,WU Chunhui.Current Situation and Research Progress of 3D Integration Wafer Bonding Equipment[J].Electronics Process Technology,2022,43(2):63-67. |
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| Authors: | WANG Chengjun HU Beichen YANG Xiaodong WU Chunhui |
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| Abstract: | |
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