| 微机械红外热电堆探测器 |
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| 引用本文： | 徐峥谊,熊斌,王翊,王跃林.微机械红外热电堆探测器[J].机械强度,2001,23(4):539-542. |
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| 作者姓名： | 徐峥谊 熊斌 王翊 王跃林 |
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| 作者单位： | 中国科学院上海冶金研究所 |
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| 基金项目： | 国家重点研究发展规划项目“集成微光机电系统”(G1 9990 331 0 1 ) |
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| 摘 要： | 阐述了微机械红外热电堆探测器的工作机理以及主要结构 ,并用微机械工艺制作得到 4× 4的探测器阵列 ,该制作工艺与标准IC工艺兼容。在获得的探测器阵列中 ,热电堆支撑结构为氧化硅与氮化硅的介质复合膜 ,热电偶材料采用多晶硅与金属。实验得到的芯片尺寸为 8.5mm× 7.0mm。
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| 关 键 词： | 微电子机械系统 红外热电堆 阵列 红外辐射 探测器 |
| 修稿时间： | 2001年7月12日 |
MICROMACHINED INFRARED THERMOPILE DETECTOR |
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| XU Zhengyi,XIONG Bin,WANG Yi,WANG Yuelin.MICROMACHINED INFRARED THERMOPILE DETECTOR[J].Journal of Mechanical Strength,2001,23(4):539-542. |
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| Authors: | XU Zhengyi XIONG Bin WANG Yi WANG Yuelin |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Micro electro mechanical system Infrared thermopile Array |
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