| 压电石英亚表面损伤层分析 |
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| 引用本文： | 李世岚,包生祥,马丽丽,彭晶,杜支波,周勋. 压电石英亚表面损伤层分析[J]. 压电与声光, 2008, 30(2): 246-247 |
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| 作者姓名： | 李世岚 包生祥 马丽丽 彭晶 杜支波 周勋 |
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| 作者单位： | 电子科技大学,电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川,成都,610054 |
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| 摘 要： | 压电石英基片在加工过程中会带来表面/亚表面损伤,这种损伤会直接影响电子器件的性能、稳定性及寿命。该文采用扫描电镜(SEM)观测与X-射线双晶回摆曲线检测化学腐蚀逐层剥离深度相结合的方法,定量分析了36°AT切压电石英基片亚表面损伤层厚度,并探讨了亚表面损伤层的形成原因及对器件性能的影响。
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| 关 键 词： | 压电石英 化学机械抛光 亚表面损伤 |
| 文章编号： | 1004-2474(2008)02-0246-02 |
| 修稿时间： | 2006-12-11 |
Analyses of Sub-surface Damages in Quartz Crystal Wafers |
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| LI Shi-lan,BAO Sheng-xiang,MA Li-li,PENG Jin,DU Zhi-bo,ZHOU Xun. Analyses of Sub-surface Damages in Quartz Crystal Wafers[J]. Piezoelectrics & Acoustooptics, 2008, 30(2): 246-247 |
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| Authors: | LI Shi-lan BAO Sheng-xiang MA Li-li PENG Jin DU Zhi-bo ZHOU Xun |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | piezoelectricity quartz chemical-mechanical polishing sub-surface damage |
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