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平面涂层的白光LED封装技术
引用本文:万远涛,饶海波,高寒松. 平面涂层的白光LED封装技术[J]. 光电工程, 2010, 37(12). DOI: 10.3969/j.issn.1003-501X.2010.12.022
作者姓名:万远涛  饶海波  高寒松
基金项目:国家863计划资助项目,四川省应用基础研究资助项目
摘    要:基于自曝光的平面涂层白光LED封装工艺,该方法是采用聚乙烯醇与重铬酸铵的水溶性感光胶,通过采用自身蓝光芯片曝光得到自适应平面,最后运用等离子体去胶技术得到只剩下荧光粉层的平面涂层.通过采用九点法测试不同封装结构的白光LED的光斑均匀性、光谱色度以及光效.实验结果表明,自曝光的平面涂层工艺制备的白光LED,其颜色的均匀性要明显优于传统的点胶工艺和喷涂的平面工艺,其制得的白光LED的光效也不比这两种工艺差.

关 键 词:光电子学  白光LED  自曝光  平面涂层  封装

White LEDs Packing Technology of Planar Phosphor Coating Layer
WAN Yuan-tao,RAO Hai-bo,GAO Han-song. White LEDs Packing Technology of Planar Phosphor Coating Layer[J]. Opto-Electronic Engineering, 2010, 37(12). DOI: 10.3969/j.issn.1003-501X.2010.12.022
Authors:WAN Yuan-tao  RAO Hai-bo  GAO Han-song
Abstract:
Keywords:
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