联电积极开展450mm晶圆研发

<正>联华电子日前紧随半导体代工龙头台积电宣布,该公司也在积极开展450mm(18英寸)晶圆研发。联电CEO Shih-WeiSun表示,正是由于目前全球经济疲软,联电的研发步伐才不能停止,正如俗话说的该出手时就出手。