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| 整体电子组合件的热气体焊接 | |
| 引用本文： | William B.Archey,谢建勋.整体电子组合件的热气体焊接[J].计算机研究与发展,1965(7). |
| 作者姓名： | William B.Archey 谢建勋 |
| 摘 要： | 引言采用平面几何图形的微线路组合件,并用单层或双层印制线路板将这些组合件装配成平面型陈列,能为整体电子系统提供有效的结构部件。这种装配技术的特点在于适合自动的组装处理设备。此种设备将使整个微线路组合件与其接线板的接线片位置相符。在引线和接线片之间使用单面搭接几何块是有好处的,因为这种开放式的结构简化了微线路的更换和接点的检查。此外,组合件一底板定位设备的公差不象通常用穿过孔作印制线路连接所要求的那样严格。因为波焊或浸焊不适用于单面几何块,故必须找到其他的焊接方法。手工烙铁焊接的速 |
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