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| 含微量Ni、Zr、RE的新型铜基电接触材料组织与性能研究 | |
| 引用本文： | 崔浩,谢明,杨有才,陈永泰,刘满门,张永甲,刘捷.含微量Ni、Zr、RE的新型铜基电接触材料组织与性能研究[J].电工材料,2009(1):3-5. |
| 作者姓名： | 崔浩 谢明 杨有才 陈永泰 刘满门 张永甲 刘捷 |
| 作者单位： | 昆明贵金属研究所,昆明,650106 |
| 基金项目： | 云南省自然科学基金重点项目 |
| 摘 要： | 在铜基体中添加Ni、Zr、RE微量元素使铜基体合金化，制得新型铜基触头材料。该材料组织均匀，晶粒细小。经过冷加工至φ0．86mm时，Ni含量为1％（质量分数，下同）样品的抗拉强度可达600MPa，硬度HV达158，冷加工性能良好；经过导电性能测试，Ni含量为0．5％样品的相对导电度（IACS）达到75．4％，导电性能良好。 |
| 关 键 词： | 铜基电接触材料 组织 力学性能 导电度 |
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