| 三维（3—D）封装技术 |
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| 引用本文： | 何金奇.三维（3—D）封装技术[J].微电子技术,2001,29(4):32-41. |
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| 作者姓名： | 何金奇 |
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| 作者单位： | 信息产业部电子第四十三研究所, |
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| 摘 要： | 3-D多芯片组件（MCM）是未来微电子封装的发展趋势。本文介绍了超大规模集成（VLSI）用的3-D封装技术的最新进展，详细报导了垂直互连技术，概括讨论了选择3-D叠层技术的一些关键问题，并对3-D封装和2-D封装及分立器件进行了对比。
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| 关 键 词： | 集成电路 三维封装 微电子封装 |
| 文章编号： | 1008-0147(2001)04-32-10 |
| 修稿时间： | 2001年1月10日 |
Three Dimensional (3-D) Packaging Technology |
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| HE Jin-qi.Three Dimensional (3-D) Packaging Technology[J].Microelectronic Technology,2001,29(4):32-41. |
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| Authors: | HE Jin-qi |
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| Abstract: | 3-D Multichip Module (MCM) is the developing trend of microelectronic packaging in the future.This paper describes recent advancement of 3-D packaging technology in VLSI,introduces vertical interconnect technology in detail,discusses some essential issues in selecting 3-D laminate technology and makes a contrast among 3-D package,2-D package and discrete devices. |
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| Keywords: | Bare chip laminate MCM laminate 3-D MCM technology 3-D Package Vertical interconnect |
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