| 低温烧结型银浆料对半导体芯片贴装性能的影响 |
| |
| 引用本文： | 甘卫平,刘妍,甘梅.低温烧结型银浆料对半导体芯片贴装性能的影响[J].中国有色金属学报,2008,18(3):476-482. |
| |
| 作者姓名： | 甘卫平 刘妍 甘梅 |
| |
| 作者单位： | 中南大学,材料科学与工程学院,长沙,410083 |
| |
| 摘 要： | 研究低温烧结型银／玻璃体系浆料的成分配比、制备工艺及其半导体芯片贴装烧结工艺，探讨浆料中银粉、玻璃粉和有机载体的成分对浆料烧结体的微观组织、热导率、线膨胀系数及芯片组装的剪切力之间的影响关系，利用理论模型计算浆料烧结体的热导率和线膨胀系数，分析其理论计算值与实测值差异的影响因素。结果表明：随着玻璃粉含量的增加，浆料烧结体的线膨胀系数及热导率逐渐降低，当银粉和玻璃粉的质量比为7：3，固体混合粉末与有机载体的质量比为8：2时，芯片贴装后可满足热导率和线膨胀系数性能的要求，同时所承受的剪切力最大。
|
| 关 键 词： | 低温烧结型银浆料 线膨胀系数 热导率 剪切力 低温 烧结型 银浆料 半导体 芯片贴装 性能 影响因素 chip assembly semiconductor properties paste silver 混合粉末 固体 质量比 含量 结果 差异 实测值 计算值 |
| 文章编号： | 1004-0609(2008)03-0476-07 |
| 修稿时间： | 2007年7月26日 |
Effect of low-temperature sintered silver paste on properties of semiconductor chip assembly |
| |
| GAN Wei-ping,LIU Yan,GAN Mei.Effect of low-temperature sintered silver paste on properties of semiconductor chip assembly[J].The Chinese Journal of Nonferrous Metals,2008,18(3):476-482. |
| |
| Authors: | GAN Wei-ping LIU Yan GAN Mei |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
