| 银镀层粗糙故障分析 |
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| 引用本文： | 马培芳. 银镀层粗糙故障分析[J]. 电镀与环保, 2001, 21(3): 40-40 |
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| 作者姓名： | 马培芳 |
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| 作者单位： | 虹山轴承总公司表面处理分厂, |
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| 摘 要： | 为了使镀银层与基体有良好的结合力 ,一般都要预镀铜 ,这既增大了银层与基体的接触面积 ,又使抗拉强度和撕裂力增大 ,同时还能填平镀件的凹处 ,使镀层均匀细致。有一段时间 ,我单位镀件表面出现粗糙的疵病 ,镀层表面有银瘤。故障出现后按常规从镀银工序、镀银液组分、电源参数以及电解除油液、活化液等方面去分析 ,但收效甚微。通过试验 ,找到了根源 ,预镀铜的质量是影响银镀层粗糙的因素之一。通过对焦磷酸盐预镀铜、氰化物预镀铜的对比试验 (霍尔槽试验 ) ,发现预镀 5～ 15ｍｉｎ的氰化物镀铜的镀银层外观银瘤多、结晶粗大 ,必需预镀 4 0…
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| 关 键 词： | 电镀 镀银 镀层 粗糙 故障 缺陷 |
| 文章编号： | 1000-4742(2001)03-0040-01 |
| 修稿时间： | 2000-11-25 |
Troubleshooting to Ag Roughing Plating Parts |
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