喷丸处理对Sn-9Zn/Cu界面结构及结合性能的影响

对Cu基板钎接面进行喷丸处理以形成塑性变形层和实现表层晶粒细化,利用扫描电子显微镜(SEM)和拉伸-剪切试验研究了基板喷丸处理对Sn-9Zn/Cu钎焊接头界面结构及力学性能的影响。结果表明:喷丸处理能够显著改善Sn-9Zn/Cu界面反应的均匀性并减小界面IMC层的厚度,基板表面由于喷丸处理所形成的微小凹凸塑性变形增大了界面反应面积,形成了波浪状界面IMC层,结合强度明显改善。