| 添加微量稀土元素的SnAgCu无铅钎料的研究 |
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| 引用本文： | 李擘,史耀武,夏志东,雷永平,郭福. 添加微量稀土元素的SnAgCu无铅钎料的研究[J]. 电子工艺技术, 2004, 25(5): 193-198 |
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| 作者姓名： | 李擘 史耀武 夏志东 雷永平 郭福 |
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| 作者单位： | 北京工业大学新型功能材料教育部重点实验室,北京,100022 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划) |
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| 摘 要： | 介绍目前国际上较为公认的SnAgCu系无铅钎料的特点,并汇总了国际上相关专利的情况.同时,结合本实验室的专利技术,介绍了添加微量稀土对SnAgCu系无铅钎料性能的影响,并着重研究了稀土对显微组织,特别是金属间化合物的影响规律.研究结果表明:从综合性能角度考虑,添加稀土的作用明显,特别是显著改善了钎料的抗蠕变性能,稀土添加量的最佳范围在w(0.05～0.25)%之间.适量的稀土添加,可有效抑制金属间化合物的生长,细化组织.
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| 关 键 词： | 无铅钎料 稀土 金属间化合物 |
| 文章编号： | 1001-3474(2004)05-0193-06 |
| 修稿时间： | 2004-06-14 |
Research on the SnAgCu Lead Free Solder with Minute Amount Rare Earth Elements |
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| LI BO,SHI Yao-wu,XIA Zhi-Dong,LEI Yong-ping,GUO FU. Research on the SnAgCu Lead Free Solder with Minute Amount Rare Earth Elements[J]. Electronics Process Technology, 2004, 25(5): 193-198 |
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| Authors: | LI BO SHI Yao-wu XIA Zhi-Dong LEI Yong-ping GUO FU |
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| Keywords: | SnAgCu |
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