| 多场耦合条件下Cu/SnBi-xSm/Cu微焊点界面IMC生长行为的研究 |
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| 引用本文： | 邵浩彬,张宁,殷利斌,张春红,王树臣,朱鸣凡.多场耦合条件下Cu/SnBi-xSm/Cu微焊点界面IMC生长行为的研究[J].热加工工艺,2018(3). |
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| 作者姓名： | 邵浩彬 张宁 殷利斌 张春红 王树臣 朱鸣凡 |
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| 作者单位： | 徐州工程学院机电学院江苏省大型工程装备检测与控制重点建设实验室;徐州生物工程职业技术学院机电工程系徐州市绿色洁净复合钎料工程技术研究中心; |
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| 摘 要： | 采用超声协振复合钎焊技术制备Cu/Sn58Bi-x Sm/Cu微焊点,并通过自主研发的多场耦合时效装置,进一步研究在热场、电场、磁场和力场的四维多场耦合条件下,微焊点界面IMC(intermetallic compound)的微观组织变化和力学行为。结果表明:严酷多场耦合条件下,钎焊焊点热端IMC层逐渐变厚,其形状趋于平整;冷端逐渐变薄,其形状呈现出锯齿状。当添加的Sm含量为0.05%时,微焊点表现出良好的力学性能。随着多场耦合作用时间的增加,焊点的抗拉强度均有所下降,且拉伸断口的解理台阶变宽,气孔、夹杂数量增加,小裂纹发展为大裂纹,其数目也增多。
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