钛合金喷管TLP扩散连接的数值模拟研究

利用Dictra动力学软件中的界面移动模型对中间层Cu元素在TC4钛合金TLP扩散连接界面附近的浓度分布规律进行了模拟研究,获得了中间层厚度、连接温度和保温时间对Cu元素扩散距离的影响趋势。结合喷管模拟件的焊接试验,验证了扩散模拟计算的正确性。计算结果表明,中间层厚度不宜超过20μm;连接温度对中间层Cu元素的扩散距离影响最大,其次为保温时间,中间层厚度对扩散距离无显著影响。对于钛合金喷管模拟件,接头强度最优的工艺参数组合为连接温度970℃,保温时间50 min,中间层厚度为20μm。