退火温度对爆炸焊铜/钢复合板界面与组织的影响

通过爆炸焊接法生产铜/钢复合板,并对该复合板进行不同温度的退火处理,以研究不同温度对复合板界面与组织的影响。结果表明:爆炸焊生产的铜/钢复合板界面几乎没有化合物;当退火温度低于700℃时,铜与钢的晶粒都较细小,且结合界面无化合物产生,但当温度高于750℃后,铜的晶粒急剧长大,且产生一定厚度的化合物,对性能是不利的,所以700℃左右为铜/钢复合板合适的退火温度;结合界面显微硬度最大,离界面距离增加,硬度降低;退火处理后的硬度明显降低,且退火温度越高,硬度降低越多。