非硅MEMS聚酰亚胺牺牲层技术研究

MEMS作为微电子技术应用的新突破，促进了现代信息技术的发展，牺牲层是MEMS应用中的关键技术，该技术可实现结构悬空和机械移动。目前，聚酰亚胺已成为MEMS开关中一种主要的牺牲层材料。本文介绍了非硅MEMS聚酰亚胺牺牲层技术，通过实验解决了聚酰亚胺固化、金属膜溅射及释放问题。