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薄规格冷轧基板SPHC边部分层缺陷形成机理分析
引用本文:李化龙,岳重祥,谢达,吴圣杰.薄规格冷轧基板SPHC边部分层缺陷形成机理分析[J].锻压技术,2016(3):123-128.
作者姓名:李化龙  岳重祥  谢达  吴圣杰
作者单位:1. 江苏省(沙钢)钢铁研究院,江苏张家港,215625;2. 江苏沙钢集团有限公司,江苏张家港,215625
摘    要:借助金相显微镜、扫描电镜和能谱仪等相关试验方法,对薄规格冷轧基板SPHC边部分层缺陷形成机理进行分析.对缺陷形貌、成分、金相组织、金属流线及轧制设备与工艺的综合分析结果表明,边部分层缺陷形成于精轧第6道次,该道次前钢板边部发生翻边是造成边部分层缺陷的直接原因;而钢板边部翻边是由于轧制过程中钢板严重跑偏,并与带有磨损凹槽的侧导板发生碰撞,钢板边部沿凹槽内缘上翘造成的.从避免钢板跑偏和侧导板严重磨损两方面采取措施后,成功地避免了该缺陷产生.

关 键 词:冷轧基板  SPHC  边部分层缺陷

Analysis on forming mechanism of the side separation defect for thin cold-rolled substrate plate SPHC
Abstract:
Keywords:cold-rolled substrate plate  SPHC  side separation defect
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