| 磁控溅射镀膜技术的发展 |
| |
| 引用本文： | 余东海,王成勇,成晓玲,宋月贤. 磁控溅射镀膜技术的发展[J]. 真空, 2009, 46(2) |
| |
| 作者姓名： | 余东海 王成勇 成晓玲 宋月贤 |
| |
| 作者单位： | 广东工业大学机电学院,广东,广州,510006 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金，东莞市科技计划 |
| |
| 摘 要： | 磁控溅射由于其显著的优点应用日趋广泛,成为工业镀膜生产中最主要的技术之一,相应的溅射技术与也取得了进一步的发展.非平衡磁控溅射改善了沉积室内等离子体的分布,提高了膜层质量;中频和脉冲磁控溅射可有效避免反应溅射时的迟滞现象,消除靶中毒和打弧问题,提高制备化合物薄膜的稳定性和沉积速率;改进的磁控溅射靶的设计可获得较高的靶材利用率;高速溅射和自溅射为溅射镀膜技术开辟了新的应用领域.
|
| 关 键 词： | 镀膜技术 磁控溅射 磁控溅射靶 |
Recent development of magnetron sputtering processes |
| |
| YU Dong-hai,WANG Cheng-yong,CHENG Xiao-ling,SONG Yue-xian. Recent development of magnetron sputtering processes[J]. Vacuum(China), 2009, 46(2) |
| |
| Authors: | YU Dong-hai WANG Cheng-yong CHENG Xiao-ling SONG Yue-xian |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
|
