| 镀液流速对碳化硅微粒与铜共沉积的影响 |
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| 引用本文： | 王爱梅,郭鹤桐.镀液流速对碳化硅微粒与铜共沉积的影响[J].电镀与精饰,1991,13(3):3-6. |
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| 作者姓名： | 王爱梅 郭鹤桐 |
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| 作者单位： | 天津大学应用化学系，天津大学应用化学系，天津大学应用化学系 |
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| 摘 要： | 本文利用易于控制流速的旋转圆盘电极研究了SiC微粒与Cu的共沉积。得出了在不同镀液流动速度下镀得的复合镀层中微粒含量与镀液中微粒浓度以及与电流密度之间的关系曲线,进而探讨了镀液流速对Cu-SiC共沉积的影响。镀液流速通过影响微粒与阴极之间的弱吸附影响微粒在阴极表面的停留,从而对Cu-SiC复合电沉积过程产生很大影响。
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| 关 键 词： | 镀液 流速 碳化硅 铜 镀层 电沉积 |
The Effect of Flow Velocity of Electroplating Solution on Codeposition of SiC Particles With Cu |
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| Wang Ai-Mei,Guo He-Tong,Qin Qi-Xian.The Effect of Flow Velocity of Electroplating Solution on Codeposition of SiC Particles With Cu[J].Plating & Finishing,1991,13(3):3-6. |
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| Authors: | Wang Ai-Mei Guo He-Tong Qin Qi-Xian |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | comblex electroplating flow velocity of electroplating solution Cu-SiC coating |
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