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真空热压烧结对高纯W-Si合金靶材性能影响
引用本文:丁照崇,何金江,罗俊锋,李勇军,熊晓东. 真空热压烧结对高纯W-Si合金靶材性能影响[J]. 稀有金属材料与工程, 2014, 43(6): 1403-1406
作者姓名:丁照崇  何金江  罗俊锋  李勇军  熊晓东
作者单位:北京有色金属研究总院,北京 100088
摘    要:以高纯W-Si合金粉(>99.995%)为原料,采用真空热压烧结工艺制备高纯W-Si合金靶材。研究烧结温度、热压压力、保温时间等工艺条件对靶材密度、微观组织性能的影响。结果表明,烧结温度在1350~1380℃,热压压力25~30 MPa,保温时间1.5~2 h,可制备出相对密度99%以上、平均晶粒尺寸100μm以内的高性能W-Si合金靶材。

关 键 词:高纯W-Si合金  磁控溅射靶材  真空热压烧结
收稿时间:2013-06-05

Effects of Vacuum Hot Pressing Sintering on the Performance of High Purity W-Si Alloy Target
Ding Zhaochong,He Jinjiang,Luo Junfeng,Li Yongjun and Xiong Xiaodong. Effects of Vacuum Hot Pressing Sintering on the Performance of High Purity W-Si Alloy Target[J]. Rare Metal Materials and Engineering, 2014, 43(6): 1403-1406
Authors:Ding Zhaochong  He Jinjiang  Luo Junfeng  Li Yongjun  Xiong Xiaodong
Affiliation:General Research Institute for Nonferrous Metals, Beijing 100088, China
Abstract:
Keywords:high purity W-Si alloy   magnetron sputtering target   vacuum hot pressing sintering
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