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碳化硅发热元件失效分析
引用本文:吕振林,李世斌,高积强,金志浩,李贺军.碳化硅发热元件失效分析[J].机械工程材料,2002,26(6):37-39.
作者姓名:吕振林  李世斌  高积强  金志浩  李贺军
作者单位:1. 西北工业大学材料科学与工程学院,陕西西安710072;西安理工大学材料科学与工程学院,陕西西安710048
2. 西安交通大学材料科学与工程学院,陕西西安710049
3. 西北工业大学材料科学与工程学院,陕西西安710072
基金项目:国家自然科学基金资助项目 ( 59772 0 13)
摘    要:对国产炉用碳化硅发热元件在1600℃空气中的高温失效行为进行了研究。结果表明:在900℃以下随温度升高,碳化硅发热元件电阻缓慢减小,超过900℃后随温度升高电阻增加较快;1600℃时随保温时间的增加,碳化硅发热元件的电阻缓慢增加,250min后,电阻急剧增加,直至发热元件断裂。失效表面分析表明,碳化硅发热元件表面以生成气相产物为主,断口处以生成玻璃相为主。

关 键 词:碳化硅  发热元件  失效分析
文章编号:1000-3738(2002)06-0037-03
修稿时间:2001年5月14日

Failure Analysis of Silicon Carbide Heating Element
Abstract:
Keywords:silicon carbide  heating element  failure analysis  
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