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| 无铅应用中功率模块的低电流电气弹簧压接的可靠性 | |
| 作者姓名： | 刘玉虎 |
| 作者单位： | 艾默生网络能源有限公司 |
| 摘 要： | 引言功率模块采用先进的电气压接技术设计可以简化装配工艺.这种技术可以用在功率端子、栅极、发射极和传感器的连接.多年来,SKiiP(R)和MiniSKiiP(R)产品族中一直采用低温锡铅印制电路板.然而,由政策法规和市场需求牵引起来的无铅运动迫使人们开发与新一代无铅驱动器相匹配的连接技术. |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |
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