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| 用氮,氢混合气体保护烧结半导体外壳的工艺探讨 | |
| 引用本文： | 朱奇农,张弓.用氮,氢混合气体保护烧结半导体外壳的工艺探讨[J].电子工艺技术,1994(2):6-7. |
| 作者姓名： | 朱奇农 张弓 |
| 作者单位： | 清华大学材料科学与工程系 |
| 摘 要： | 提出了对可伐合金的引线及管基进行预氧化处理，然后在氮、氢混合气体保护下烧结半导体外壳的新方法，并利用正文实验的办法确定了最佳工艺条件。从而提高了外壳的气密性，降低了引线沿玻璃上爬的高度，为消除引线的延迟性断裂创造了条件。 |
| 关 键 词： | 半导体外壳 混合气体 氮 氢 |
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