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| 压力传感器的芯片封装技术 | |
| 引用本文： | 孙以材 范兆书. 压力传感器的芯片封装技术[J]. 半导体杂志, 1998, 23(2): 34-42 |
| 作者姓名： | 孙以材 范兆书 |
| 作者单位： | 河北工业大学 |
| 摘 要： | 对压力传感器芯片的各种封装技术作了比较和讨论，指出它们的优缺点和适用场合。还对各种封接键合材料的特性作了概括。 |
| 关 键 词： | 压力传感器 芯片封装 集成电路 |
The Chip Mounting Techniques for Pressure Sensors |
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| Abstract: | |
| Keywords: | pressure sensors chip mounting |
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