新一代多芯片组件介质材料—苯并环丁烯树脂

介绍了新一代多芯片组件介质材料－－苯并环丁烯树脂的分子结构、聚合原理、工艺特性和电性能。该树脂具有低介电常数（２．７）、低介质损耗（１ＭＨｚ下０．０００８）、低吸水率（０．２５％）、高平面度（〉９０％）以及优异的热稳定性等特征。作为多芯片组件介质材料,其工艺特征和性能比无机和聚酰亚胺介质材料更加优越。