新一代多芯片组件介质材料—苯并环丁烯树脂 |
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作者姓名: | 吴坚 俞亚君 |
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作者单位: | 无锡化工设计院 |
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摘 要: | 介绍了新一代多芯片组件介质材料--苯并环丁烯树脂的分子结构、聚合原理、工艺特性和电性能。该树脂具有低介电常数(2.7)、低介质损耗(1MHz下0.0008)、低吸水率(0.25%)、高平面度(〉90%)以及优异的热稳定性等特征。作为多芯片组件介质材料,其工艺特征和性能比无机和聚酰亚胺介质材料更加优越。
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关 键 词: | 苯并环丁烯 多芯片组件 介质材料 芯片 材料 |
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