| 单晶圆清洗技术 |
| |
| 引用本文： | 童志义. 单晶圆清洗技术[J]. 电子工业专用设备, 2007, 36(6): 2-6,23 |
| |
| 作者姓名： | 童志义 |
| |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京,东燕郊,101601 |
| |
| 摘 要： | 由于器件工艺技术的飞速发展和图形关键尺寸的不断缩小,以及新材料的引入,使得前道工艺(FEOL)和后道工艺(BEOL)中表面处理显得更为重要,从而对晶圆的传统表面清洗技术提出了新的挑战。介绍了单晶圆清洗技术的发展现状和几家设备公司的市场应用动向。
|
| 关 键 词： | 表面处理 湿法清洗 单晶圆清洗 选择比 |
| 文章编号： | 1004-4507（2007）06-0002-05 |
| 修稿时间： | 2007-05-25 |
Single-wafer Cleaning |
| |
| TONG Zhi-yi. Single-wafer Cleaning[J]. Equipment for Electronic Products Marufacturing, 2007, 36(6): 2-6,23 |
| |
| Authors: | TONG Zhi-yi |
| |
| Affiliation: | The 45th Research Institute of CETC, BeijingEast Yaojiao 101601, China |
| |
| Abstract: | As semiconductor devices CD shrink in size and the new material's being introduced,surface process both of the front end-of-line(FEOL) and backend-of-line(BEOL) becomes more important.So the new challenge is presented opposite the tradition surface cleaning. |
| |
| Keywords: | Surface Process Wet cleaning |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
