| 注射成形Mo/Cu合金脱脂及烧结工艺 |
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| 引用本文： | 南海,曲选辉,方玉诚,何新波. 注射成形Mo/Cu合金脱脂及烧结工艺[J]. 中国有色金属学报, 2004, 14(Z2): 64-68 |
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| 作者姓名： | 南海 曲选辉 方玉诚 何新波 |
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| 作者单位： | 1. 北京科技大学,粉末冶金研究所,北京,100083
2. 钢铁研究总院,北京,100081 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划项目(2001AA337050) |
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| 摘 要： | 采用粉末注射成形工艺制备电子封装用Mo/Cu合金,重点研究了脱脂和烧结工艺,以喂料的热差分析为指导,制定出合适的热脱脂工艺路线,并分析了烧结过程中的温度和时间对烧结密度和热导率的影响规律.研究结果表明,利用溶剂脱脂可以除去粘结剂中81%左右的石蜡,缩短了热脱脂时间;材料密度随着烧结温度的升高不断增加,但当温度大于1 450℃时,密度反而下降,材料在1 450℃烧结3 h后,相对密度达到了98%;影响热导率的主要因素是烧结密度,实验获得的热导率最大值为158 W/mK.
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| 关 键 词： | Mo/Cu 粉末注射成形 脱脂 烧结 |
| 文章编号： | 1004-0609(2004)S3-0064-05 |
Debinding and sintering of Mo/Cu alloy fabricated by powder injection molding |
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