| 高密度封装进展之二——半导体封装技术的发展趋势 |
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| 引用本文： | 田民波. 高密度封装进展之二——半导体封装技术的发展趋势[J]. 印制电路信息, 2003, 0(11): 3-7,19 |
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| 作者姓名： | 田民波 |
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| 作者单位： | 清华大学材料科学与工程系,100084 |
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| 摘 要： | 本文从超小型封装、超多端子封装、多芯片封装等几个方向介绍了半导体封装技术的发展趋势
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| 关 键 词： | 单芯片封装 多芯片封装 系统封装 三维封装 |
| 修稿时间： | 2003-07-02 |
The Future Trends of Semiconductor Packaging Technology |
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| Tian Minbo. The Future Trends of Semiconductor Packaging Technology[J]. Printed Circuit Information, 2003, 0(11): 3-7,19 |
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| Authors: | Tian Minbo |
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| Abstract: | This paper introduces the future trends of semiconductor packaging technology in three development directions towards miniature package, super-count-pin package, multi chip package and so on. |
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| Keywords: | SCP(single chip package) MCP(multi chip package) SiP(system in a package) 3D PKG |
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