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| 有关BGA的概念 | |
| 引用本文： | 林金堵.有关BGA的概念[J].印制电路信息,1998(3). |
| 作者姓名： | 林金堵 |
| 作者单位： | 江南计算技术研究所 |
| 摘 要： | 球形网格阵(排)列BGA(Ball grid Ar-ray)简称为球栅阵列。它是一种安装结构方法。在裸芯片安(封)装后的元器件以球形的I/O引腿取代传统的针形、片形或线形的元器件引退。即位于元件器底面的焊盘阵列载体PACC pad array Carrier)上焊接或粘接着的球形引腿,并以网格(阵列)结构来实现与相应阵列的PCB等进行焊接(连接),如图1所示。 |
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