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| 国际固体电路会议(ISSCC)评述 | |
| 摘 要： | 现今已步入第四十二个年头的国际固体电路年会(ISSCC)向人们展示了世界范围内实验室IC设计的最高水平,而且这些设计最终将成为上市的产品.这次会议于2月15日至17日在美国加州旧金山召开,展示了多种多样的数字IC、模拟IC和通信IC的开发成果.《Electronic Design》对这次会议的报道一开始由半导体编辑Dave Bursky评述主要的数字技术的发展.他探讨了首批Gb级DRAM、高速SRAM、三维图形、非易失与铁电体存储器和存储器宏结构的细节.同时,他还仔细研究了降低存储器功率的方法.其他数字技术的发展有最新的64位RISC与CISC CPU、DSP IC、乘法器、线路驱动器、时钟缓存、FP- GA及多媒体IC. |
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