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中国集成电路产业技术创新能力测度与评价
引用本文:李赛赛,陈宏平.中国集成电路产业技术创新能力测度与评价[J].科技创新与应用,2020(7).
作者姓名:李赛赛  陈宏平
作者单位:西安邮电大学 经济与管理学院,陕西 西安 710000;西安邮电大学 经济与管理学院,陕西 西安 710000
摘    要:文章根据集成电路的发展特点以及其相关统计数据,从创新投入、创新转化、创新产出以及环境支持等4个层面构建了中国集成电路产业技术创新能力评价指标体系,然后采用修正的熵值法实证研究了中国集成电路产业技术创新能力。实证结果表明:2010-2016年中国集成电路产业技术综合创新能力显著增强,但是4个层面的发展趋势存在差异,其中,产业的研发投入和产出逐步增加,创新环境几年来基本处于平稳状态,但创新转化能力有所降低。针对中国集成电路产业技术创新能力存在的局限,从加强科技研发投入、加强技术引进吸收再创新、加强政府政策支持力度等方面提出相关建议。

关 键 词:集成电路产业  创新能力  评价指标体系  熵值法

Measurement and Evaluation of the Technological Innovation Capability of Chinese Integrated Circuit Industry
Abstract:
Keywords:
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