| 低温退火对电解铜箔组织及力学性能的影响 |
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| 引用本文： | 陆冰沪,李大双,张玉芳,马牧之,肖柱.低温退火对电解铜箔组织及力学性能的影响[J].科技创新与应用,2020(4). |
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| 作者姓名： | 陆冰沪 李大双 张玉芳 马牧之 肖柱 |
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| 作者单位： | 安徽铜冠铜箔有限公司,安徽 池州 247100;中南大学 材料科学与工程学院,湖南 长沙 410083;中南大学 材料科学与工程学院,湖南 长沙 410083;粉末冶金国家重点实验室,湖南 长沙 410083 |
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| 摘 要： | 制备18μm厚度的电解铜箔样品,并在110℃进行低温退火处理。采用显微维氏硬度计、X射线衍射能谱、MTS858万能试验机对样品进行组织性能分析,研究退火对电解铜箔织构及力学性的影响。试验表明,18μm铜箔样品进行低温退火处理后面密度由165.94g/m~2增加至175.63g/m~2,硬度由58.84HV增加至61.36HV,铜箔样品织构TC(111)系数由28%上升至43%,抗拉强度增加,塑性降低。
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| 关 键 词： | 电解铜箔 退火 抗拉强度 |
Effect of Low Temperature Annealing on Microstructure and Mechanical Properties of Electrolytic Copper Foil |
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