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混合集成电路用厚膜多层基板

作者姓名：	程阜民

摘要：	<正> 日本东芝公司最近用丝网印刷方法制成有大容量电容器的混合集成电路用厚膜多层基板。通常制作厚膜电容器,是在氧化铝生瓷基板上印刷氧化铝浆料,并与钨等电极浆
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