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| 一般问题 | |
| 摘 要： | 基于RBF网络的P-GMAW焊缝成形过程建模；力觉临场感遥控焊接信号传输抗干扰技术；定点TIG焊接电弧与熔池交互耦合数值模拟；短路过渡CO2焊接短路历程分析与控制；表面贴装技术的工艺参数对共晶SnPb焊料与铜焊接界面的影响；[编者按] |
| 关 键 词： | 表面贴装技术 短路过渡 RBF网络 抗干扰技术 力觉临场感 CO2焊接 过程建模 焊缝成形 信号传输 遥控焊接 |
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