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有限元分析软件在封装结构变形影响中的应用
引用本文:郝永平,卢继奎,杨芳.有限元分析软件在封装结构变形影响中的应用[J].探测与控制学报,2010,32(2).
作者姓名:郝永平  卢继奎  杨芳
作者单位:沈阳理工大学CAD/CAM技术研究与开发中心,辽宁,沈阳,110168
摘    要:针对所见文献未给出封装结构变形对压阻式加速度计影响值,引入有限元分析软件Coventor Ware的Package模块进行定量分析。利用有限元分析软件Coventor Ware分析压阻式加速度计在不同温度下和受到不同方向冲击时,封装结构变形对其性能的影响。分析结果表明,温度和冲击作用于压阻式传感器封装结构对传感器的性能影响很小,均在万分之一数量级,与前人的试验结果吻合。

关 键 词:温度  冲击

Application of Finite Element Analysis Software to Analyzing Effect of Package Structure Deformation
HAO Yongping,LU Jikui,YANG Fang.Application of Finite Element Analysis Software to Analyzing Effect of Package Structure Deformation[J].Journal of Detection & Control,2010,32(2).
Authors:HAO Yongping  LU Jikui  YANG Fang
Abstract:
Keywords:MEMS  Coventor  Ware
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