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金刚石厚膜热残余应力三维模拟及失效分析
引用本文:唐达培,高庆,李映辉. 金刚石厚膜热残余应力三维模拟及失效分析[J]. 激光与红外, 2008, 38(1): 81-83
作者姓名:唐达培  高庆  李映辉
作者单位:西南交通大学应用力学与工程系,四川,成都,610031
基金项目:总装备部总装预研基金 , 西南交通大学校科研和教改项目 , 四川省应用基础研究计划
摘    要:运用ANSYS软件建立了三维轴对称有限元模型,对金刚石厚膜(φ40mm×1mm)内部和膜/钼基体界面处的热残余应力各个分量的分布作了全面的模拟,讨论了热残余应力对金刚石厚膜失效的影响.结果表明,金刚石厚膜内的热残余应力各个分量并非均匀分布,离界面越近,其值越大;界面处大的轴向拉应力和剪应力对于厚膜从基体上脱落有重要影响;在膜的上表面靠近外边缘局部区域内存在较大的径向拉应力和轴向拉应力,是造成膜开裂失效的原因;本文的三维有限元模型比以往的一维解析模型更全面,且能更合理地解释金刚石膜的失效现象.

关 键 词:金刚石厚膜  热残余应力  模拟  失效
文章编号:1001-5078(2008)01-0081-03
收稿时间:2007-06-29
修稿时间:2007-08-09

3-D Simulation of Thermal Residual Stresses and Failure Analysis of Thick Diamond Films
TANG Da-pei,GAO Qing,LI Ying-hui. 3-D Simulation of Thermal Residual Stresses and Failure Analysis of Thick Diamond Films[J]. Laser & Infrared, 2008, 38(1): 81-83
Authors:TANG Da-pei  GAO Qing  LI Ying-hui
Affiliation:Department of Applied Mechanics and Engineering,Southwest Jiaotong University,Chengdu 610031,China
Abstract:
Keywords:thick diamond films   thermal residual stresses    simulation   failure
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